本文来自 “半导体行业观察”。
据相关报道显示，中国台湾的富士康(Foxconn)和德国的X-FAB正在竞购马来西亚晶圆代工厂Silterra。另据报道，Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd(DNeX)等当地的财团也对该工厂产生了兴趣，他们已与中方合作收购了Silterra的部分股权。
在这则新闻中透露出了两个信息值得我们去关注，一是半导体加工环节备受欢迎;二是中国的资本市场也在关注半导体加工环节的发展，并产生了相关的海外并购。
其实这是过去多年来中国半导体制造领域的崛起的一条重要道路。
多娇的半导体加工业
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试，后来随着封装技术的发展，出现了先进封装技术，这也让身为制造业的晶圆厂和封测业的封测厂有了竞争交叉点。
从晶圆代工市场来看，受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提升，根据IC Insight数据，2018年全球晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。
另据国际半导体产业协会(SEMI)统计，2010-2019年全球半导体晶圆营收规模呈现波动变化态势。2018年全球半导体晶圆营收规模达到最高值，为114亿美元。
2018年的晶圆市场发生了什么?
这就要摩尔定律发展遇到瓶颈开始讲起，伴随着先进工艺节点的开发所投入的资金越来越大，有很多传统的IDM企业向 Fabless或者 Fab-lite转型。这为晶圆代工的蓬勃发展带来了一波机会。随后，摩尔定律所带来的压力也蔓延到了晶圆代工厂，从2017年开始，陆续就有厂商停止了对10nm以下先进工艺的开发。这也让晶圆代工行业的寡头局势越加清晰。
在这当中，又尤属晶圆代工龙头老大台积电(TSM.US)最为瞩目。据相关报道显示，台积电表示，2018年是公司达成许多里程碑的一年，营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录，并成功量产7纳米制程，并领先其他同业至少一年。
但台积电就没有摩尔定律的困扰吗?显然不是，进军先进封装领域是他们推动摩尔定律继续向前发展的动力之一。从InFO到3D Fabric，在3D封装上的突飞猛进，让他收获了大笔的订单。这也为其他还在攻克10nm工艺以下的晶圆代工厂们打开了新世界的大门。于是在接下来的一段时间中，三星和英特尔(INTC.US)纷纷在先进封装领域进行了布局。
在封测领域，从去年第三季度开始，封测市场开始回暖。电子产品的多样化、封测设备和研发成本不断提升使得封测外包逐渐增加，为OSAT厂商带来了发展的机会。加之在5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求下，使得先进封装的需求也跟着增加，于是，也有越来越多的厂商看中这块市场。
在半导体加工行业当中，在5G时代的来临以及摩尔定律遇到瓶颈的双重的变革下，晶圆代工和封测代工都迎来了新一波的成长和较量机会。尤其是晶圆厂和封装厂都在互相试图染指对方业务之时，在这种有可能重塑行业局面的机会面前，谁又不馋这个多娇的市场呢。
引得无数企业竞折腰
聊了聊市场的背景和预期，再让我们看看当下。
市场如此多娇，自然引得无数企业竞折腰。这种“竞”不仅仅是企业在技术上的竞争，在收购方面他们也杠了起来。
首先看晶圆代工领域，除了文章开篇提到的富士康(Foxconn)和X-FAB正在竞购Silterra外，今年3月份SK海力士斥资 4.35 亿美元，买下 了MagnaChip Semiconductor 的晶圆代工部门。而后SK海力士将将该部分业务改名为“Key Foundry”，准备抢攻晶圆代工市场。
此外，受惠于CIS等芯片的需求，在一些细分领域的晶圆代工也涌现了出来了新玩家，例如，国内的广州粤芯以及晶合。
在企业争相竞逐晶圆代工的背后，不仅是市场需求的推动，也有国家政策的推动。近些年来，美国和日本纷纷呼吁企业在本土建立半导体制造产线，并邀请台积电等龙头企业在其本地建厂。加之台积电与华为的代工合作关系被迫破裂，也使得众多企业看到了进入晶圆代工市场的机会。于是，晶圆代工妥妥地占据了2020年半导体行业的C位。
晶圆厂代工火了，台积电作为晶圆代工厂的龙头，其“带货(技术)”能力自然不差。于是，在先进封装上，这种竞争就变的有趣了起来——还在继续10nm先进工艺的玩家都开始在先进封装上较起了劲。封测市场因此发生了变化，OSAT厂商也受到了一些冲击。
但幸运的是，芯片异质整合趋势为SiP带来了商机。于是，买买买，成为了OSAT厂商扩大市场占有率的有利武器。
2017年排名第一的日月光(ASX.US)收购排名第四的矽品(SPIL.US)股权。安靠(AMKR.US)也于2016、2017年先后收购了J-Device和Nanium。(其中，J-Devices是收购了东芝、富士通、瑞萨的后段工序工厂且急速增长的日本最大的半导体后段工序厂商，Nanium则是欧洲专业代工封测龙头企业。)此外，台湾封测企业力成也于2017年收购了美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股权，以及美光位于日本秋田封测厂MicronAkita(美光秋田)100%股权。
数风流人物——国内封测的扩张
中国作为全球半导体产业链的一部分，经过近些年来的发展，在封测领域已经取得了一定的成绩。根据TrendForce旗下拓墣产业研究院所公布的2020年全球十大封测企业营收排名显示，江苏长电、天水华天、通富微电三家中国封测企业上榜。
作为半导体加工业中的一份子，中国大陆这三家封测企业撕开这个市场也少不了收购的助力，尤其是在海外的并购，帮助他们拓展了海外市场的大门。
2014年我国第一大封测厂长电科技以7.8亿美元收购全球第四大封装厂、新加坡上市公司星科金朋。据相关报道显示，当时这笔交易是由长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司斥资7.8亿美元(约合人民币48.34亿元)共同完成的。随后，2015 年 10 月，长电科技要约收购星科金朋 100% 股份全部交割完成。当时星科金朋是全球第四大封测厂，而长电科技排名第六。
长电科技并购星科金朋后，拥有先进封装技术和欧美客户等协同优势，跻身全球前三。目前，长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路生产基地。星科金朋新加坡厂拥有Fan-out eWLB和WLCSP封装能力，韩国厂拥有SiP和FC系统封测能力，江阴厂拥有先进的存储器封装、全系列的FC倒装技术。据相关报道显示，目前，长电科技的封装业务主要面向先进封装，占封装业务的93.74%，且重心主要在海外市场，其销售营收占比为78.88%。同时，伴随着近些年来中国大陆半导体产业的成长和受贸易局势的影响，使得很多企业将产业链转移至国内，而这也将会为长电科技拓展国内市场带来机会。
2016年，通富微电投资3.71亿美元，完成了收购AMD苏州及AMD马来西亚槟城各85%股权的交割工作。据相关报道显示，通过与AMD(AMD.US)合作、合资，使得通富微电在高端处理器芯片封测的技术达到世界一流水平;将显著提升通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。两家合资公司全部为FCBGA这样的先进封装，从而使整个通富微电集团先进封装销售收入占比达到70%以上，在全行业处于领先地位。合并报表后，通富微电在全球封测公司的排名将会进入世界前六位，跻身世界一流封测公司的行列。
通富微电官网显示，通过此次合作，包括两家合资公司在内的通富微电集团将完全许可使用AMD的相关先进封测技术、专利。特别是苏州工厂，作为高端处理器芯片封测基地，可以有效地填补国家在这一领域的空白，从而能够更好的支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产。
通富微电表示，自收购AMD持有的槟城工厂、苏州工厂各85%股权后，通富超威槟城、通富超威苏州运营情况良好，AMD订单逐年上升，公司在积极应对AMD订单的同时，大力开拓新客户，现已导入了多家知名新客户，产能急需扩大。于是，2018年11月，通富微电宣布了另外一项海外收购，即拟不超过2205万元收购马来西亚封测厂FABTRONIC SDN BHD100%股份，以此来满足市场需求。
身为中国大陆三雄之一的华天科技，也在2014年发起了一笔并购。根据当时华天科技的公告显示，公司拟在不超过4200万美元(约合2.58亿元人民币)的范围内，以自有资金收购美国FlipChip International,LLC公司及其子公司100%的股权。FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。
华天科技表示，此次拟进行的股权收购事项有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。通过该笔收购，华天科技将弥补其过去在Bumping 与FC 技术上的不足，从而使得公司在先进封装技术上形成全面布局，更好地应对IC向SiP封装的发展趋势。
除了龙头企业以外，中国大陆方面也陆陆续续涌现了一些大大小小的封测企业。据中国半导体协会统计，2019年，大陆封测企业数量已经超过了120家。他们也是中国大陆半导体加工领域中的中流砥柱。
虽然国内封测厂在先进封装领域还与行业龙头具有一定的差距，但受到国内半导体产业的发展以及贸易局势的影响，产业链的转移以及终端电子对封测的不同需求，本土封测厂商也有了拼一次的机会。
还看今朝——中国大陆晶圆厂的奋起
除了在封测领域外，半导体加工的另外一部分，晶圆代工市场也出现了震动。在各种围追堵截之下，中国大陆晶圆厂被“赶”到了聚光灯下。
中国大陆晶圆厂发展受到关注，其中一个原因是产能的转移。根据IC Insight对未来产能扩张预测，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占全球产能17.15%。2018-2022年中国硅晶圆产能的年均复合增长率达14%，远高于全球产能年均复合增长率5.3%。
但扩建工厂显然不能迅速解决产能紧张的问题。在这种情形之下，收购相关晶圆代工厂成为了一条出路。
2016年，中芯国际(00981)出资4900万欧元,收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%的股份。收购完成后，中芯国际、LFE、MI各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。
据介绍，LFoundry支持150纳米和110纳米自有技术知识产权，拥有大量组合工艺验证库、知识产权、设计工具和参考流程。LFoundry主要针对汽车和工业相关的应用，包括中央信息系统、安保、智能、嵌入式储存器等等。到了2019年三月底，中芯国际以约1.13亿美元的价格出售LFoundry给国内一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发企业中科君芯。
在某些细分领域上，并购也在继续。
在MEMS方面，也有中国的资本在进行并购。中国耐威科技控股公司的Silex Microsystems AB就是其中之一。Silex Microsystems(瑞典 Jarfalla)是一家纯MEMS代工厂，在纯MEMS代工厂中排名第二。香港投资控股公司GAE Ltd.于2015年7月13日收购了Silex 98%的股份。因此，GAE已获得对Silex的实际控制权，而GAE的背后则是来自中国的耐威科技，获得对Silex的控股后，耐威科技在北京建设了MEMS晶圆代工厂，以扩大该公司的产能。Silex的优势在于使用其自有的硅通孔(TSV)技术，Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料，用于能量收集等新型应用。
此外，从恩智浦(NXPI.US)剥离出来的安世半导体，在被闻泰科技收购后，安世半导体成为了中国半导体产业链中的一部分。这笔交易完成后，闻泰科技的通讯和半导体业务双翼齐飞。也因此打通了产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。
结语
代工为全球半导体产业带来了一种新的经营模式，在这其中无论是晶圆代工还是封测代工，都早已成为了半导体加工中不可分割的一部分。
在此期间，伴随着全球半导体产业链向亚洲转移，中国大陆方面也涌现了一些与此相关的企业。在经过市场的千锤百炼后，中国大陆的企业也在半导体加工领域中染出了一抹红。
(编辑：马火敏)