本文来自 “半导体行业观察”
台积电是一家纯半导体制造厂（制造厂/晶圆厂）。这意味着它不生产自己的设计，而是制造由其客户设计的微芯片。相反，集成设备制造商（IDM）是设计和制造微芯片的代工厂。例如英特尔(INTC.US)或Samsung(SSNGY.US)。
无晶圆厂半导体公司设计自己的微芯片，但依靠诸如台积电的代工厂来制造它们。这是由于制造微芯片的资本密集性所致。例如，台积电在其最近成功的一家台湾工厂上花费了93亿美元，而他们的新工厂可能耗资约200亿美元。新的EUV技术也非常昂贵，据报道，EUV光刻机每台成本为1.2亿美元。这些机器还缺货多年。高成本是Apple(AAPL.US)、高通(QCOM.US)、AMD(AMD.US)和Nvidia(NVDA.US)等500多个客户依赖台积电的原因。
技术与竞争
台积电目前在420亿美元的半导体代工业务中占有超过50％的市场份额，排在第二的三星约占18％。除了这两个公司以外，没有其他公司能拥有超过8％的股份。根据Technavio的数据，2019年全球半导体晶圆代工市场规模为652.7亿美元，预计到2024年将达到917.4亿美元。而台积电处于有利地位，他们从这一不断增长的市场中受益也最大。
半导体代工厂竞争的核心是争夺更小，更先进的微芯片。目前，台积电正在使用EUV光刻技术大规模生产5纳米芯片，以用于新款iPhone12。尽管三星开发了5纳米技术，但据报道它们正面临各种挑战。如果无法迅速解决这些问题，则将导致三星将业务输给台积电。虽然其最接近的竞争对手在5 nm方面苦苦挣扎，但台积电的目标是到2023年大规模生产3 nm。
其他竞争对手包括英特尔和中芯国际。但是，两者最多都比台积电落后数年。英特尔最近宣布了其7纳米芯片面临问题，并将其发布日期推迟到2022或2023年。中芯国际目前仅生产14纳米芯片，并且面临制裁的风险，这可能会严重损害其未来前景并增加台积电的订单。
台积电面临的风险
台积电面临的最大风险是三星的竞争。尽管他们在技术上处于领先地位，但三星仍具有尝试和追赶的意愿和资源。他们宣布了在未来十年内在两个不同领域投资约1,160亿美元的计划，其中之一是晶圆业务。他们为芯片收取的费用较低，因此，如果可以弥补技术差距，那么台积电可能会遇到问题。它们还可能加剧价格竞争，给台积电的利润率带来压力。
最后，总有可能使对台积电芯片的需求趋于平缓，尤其是当/当我们找到针对COVID-19的疫苗时。如果从家庭和云计算到工作的转移少于预期，则可能影响未来的增长。
我相信所有这些风险都被可能带来的好处所抵消。三星花了很多钱，但台积电也花了很多钱，2020年的资本支出预计为160到170亿美元。这将有助于扩大其业已领先的产能，并在2021年为3 nm芯片的初步风险生产提供资金，并在2024年之前开发2 nm工艺。它们处于有利位置，可以继续发挥其技术优势，因此将从中受益稳定，强劲的利润。
半导体需求可能是周期性的，但是随着5G的推出以及向云和数据仓库的进一步转移，台积电在未来几年中将继续对其产品产生需求。再加上人工智能和物联网的进一步发展和需求，您会明白为什么他们继续花费数百亿美元来增加容量。
（本文编辑：孙健一）