本文来自 微信公众号“半导体行业观察”
「后摩尔时代」来临，随着晶体管通道尺寸逼近物理极限，只追逐线宽缩小，已无法满足新技术所需的标准，先进封装技术因此被视为新的突破口。晶圆代工龙头台积电近期重磅宣布推出3D IC技术平台「3D Fabric」，展现其在先进封装领域的实力，市场也关心，公司大动作往封装领域踩线，是否会进一步压缩其他封测厂(OSAT)的生存空间。本篇将统整产业分析师、业界与相关台厂的看法，提出初步的分析。
台积攻最先进市场服务黑卡级客户
台积电(TSM.US)总裁魏哲家于8月底技术论坛中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技术平台，并命名为「3D Fabric」。在产品设计方面，「3D Fabric」提供了最大的弹性，整合逻辑chiplet、高带宽内存(HBM)、特殊制程芯片，可全方位实现各种创新产品设计。
在此之前，台积电即宣布今年资本支出将达160亿~170亿美元，其中有10%将用在先进封装，未来将在南科、竹南新建先进封装厂，以因应需求。台积在技术上、投资上均展现布局先进封装市场的野心，有部分声音指出，此将对其他封测厂造成排挤作用。
拓墣产业研究院分析师王尊民分析，台积电与其他封测厂(OSAT)之间最主要的分水岭，还是在先进制程的应用上面。台积电的先进封装技术锁定第一线大厂如Nvidia(辉达,NVDA.US)、AMD(超威,AMD.US)，甚至是未来Intel(英特尔,INTC.US)的高端产品；而其他非最先进的产品，则会选择AMKOR(艾克尔,AMKR.US)、长电、日月光投控(ASK.US)等封测厂来进行代工。
以天线封装(Antenna-in-Package, AiP)为例，日月光在该领域着墨已久，虽然晶圆代工大厂也有进行研究，但在成本控管上并不及日月光，在议价上也比较没有可以操作的空间，因此，目前仍以日月光掌握多数AiP订单。整体来看，在未来5年内，台积电将专注在先进封装技术，以服务「黑卡级」、金字塔顶端客户为主，暂时不会切入中、低阶封装市场。
日月光SiP业务收获丰未来成长动能强
事实上，自从台积电创办人张忠谋2011年宣布进军封装领域以来，台积对其他封测厂的「威胁论」就不曾间断。面对外界疑问，日月光投控营运长吴田玉先前就曾回应，台积电的先进封装布局，与日月光的营运模式、生意模式都不同，而两家公司所锁定的客户群、产品应用也不一样。
据了解，美系大厂释出不少SiP封测订单予日月光，终端产品涵盖智能型手机、真无线蓝芽先进耳机、穿戴式装置等。以手机新机来说，外传日月光除了拿下AiP(整合天线封装)肥单外，也吃下ToF、UWB(超宽带雷达感测技术)及WiFi6等SiP模块订单。
导线架封装需求不减超丰产品多元拥优势
再以封装材料的角度观之，根据研调报告显示，2019年全球IC出货颗数约为2,500亿颗，其中SO系列、QFN、QFP等导线架合计约为1,650亿颗，约占全部IC的66%，预估到2025年，以导线架封装的IC占比将达到68%，显示传统导线架(lead frame)封装仍占据较大的市场份额。
事实上，超丰今年来业绩表现亮眼，也反映出传统封装市场需求仍十分热络，公司今年1-8月营收达到93.77亿元，年增21.77%，创同期新高。进一步分析原因，主要是在卫生事件催化下，包括远距办公、在家上课、医疗产品需求增加，带动今年上半年PC、NB、平板、医疗用等IC封测接单畅旺，法人则看好，今年EPS可重返4元。
整体来看，目前传统封装市场规模仍高于先进封装，分别占约5成多、4成多，先进封装中，又以覆晶封装(Filp chip)占比最高，主要是许多终端电子产品及应用(如家电、工业用IC) ，并不需要用到最先进的制程，但仍具有一定需求。从大方向来看，不论是低中先进封装，各有各的生意与需求，对封测厂来说，至少在未来5年内，都将与上游晶圆代工厂呈现「合作中又有竞争」的态势。
展望封测产业后市，王尊民表示，预计会对半导体市场造成约1-2季的短期影响，但在市场重新调整过后，最终将回归稳定。未来则需留意半导体库存风险、民间购买力与卫生事件等不确定性，若市场需求有明显恢复，将支撑半导体产业继续往上，反之，则将维持在比较平稳的位置。
（编辑：曾盈颖）