8月27日，中芯国际的半年报如期出炉，业绩基本符合预期，营收同比增长26.3%，归母净利润的增速则更加惊人，同比增长5.66倍，净利率同比增长9.7个百分点至9.6%。
今日，在经历了一整天的震荡之后，中芯国际港股收盘仅小幅上涨0.19%或0.05港元，收25.75港元，A股则下跌0.67%。
产品需求强劲，销售上升
报告期内，中芯国际营收约18.43亿美元，同比增长26.3%，创下历史新高。
公司的解释是，期内销售晶圆的数量增加及平均售价上升：销售晶圆的数量增长19.7%，平均售价增长8%。
报告显示，先进工艺研发与业务进展顺利，先进工艺第一代技术量产顺利，与国内及国际客户继续开展新的试产项目；先进工艺第二代平台稳步推进，目前处于客户产品验证阶段；
在成熟制程方面，产能利用率持续满载，摄像头、电源管理、指纹识别和特殊內存等相关应用需求强劲。
从地域划分上看：
来自中国内地和香港的收入占中芯国际2020H1营收的大头，占比63.86%，而且增长速度最快，达到45.3%；
来自亚洲其他市场和欧洲的收入占比12.63%，增速7.7%；
而占比23.51%的美洲市场的销售额还在原地踏步，增幅为0%。
这些数据说明，中芯国际在国产替代浪潮中成了受益者。
中国消费电子产品和5G网络研发在特朗普政府的“制裁”之下，受到前所未有的生存挑战。
由于全球产业链上游的芯片供应受到控制，华为、中兴等消费电子产品制造商无法获得高端芯片等重要的零部件，导致产品竞争力在未来将难以与海外同行展开竞争。
也就是在这样一个困难的时期，这些位于产业链中游的制造商开始将目光转向国内。
中金公司表示，受益于半导体国产化大潮，在CIS/Power/eNVM/RF等产品领域涌现了一批优秀的半导体企业，中芯国际能够为这些企业提供逻辑/NOR Flash/CIS等全面工艺平台的代工服务，在强劲的需求下，短期内可能空置的产能有望尽快被利用。
国金证券预计，中国大陆晶圆代工市场未来五年复合增长率达11%，超过全球晶圆代工市场的8%~9%复合增长率；国内晶圆代工产业未来五年营收复合增长率达16%，比全球晶圆代工市场8%的复合增长率超出近一倍。
在此背景下，公司归母净利润约2.02亿美元，同比增长5.66倍；净利率同比增长个9.7百分点至9.6%。
一些关键指标同样出现明显的变动。
ROE增长2.71个百分点达到3.28%；每股现金流净额翻4倍；经营利润率提升7.34个百分点，达到6.076%；营业利润／流动负债提升增长0.0347个百分点达到0.0292。
需要补贴or不需要补贴，是个问题
有人也会觉得不服气——中芯国际不就是靠政府补贴，才有净利润翻5.56倍这么好的成绩么！
的确，政府资金长期以来对这家公司的发展发挥了重要的作用。
早在2010年就有外媒消息曝光，称中芯国际已经收到申请“十一五”规划的一个三年期项目批文，将开始有约数千万美元的补贴款流入。
中国工业及信息化部自2008年启动“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品（核高基）”国家科技重大专项，期望于芯片、软件及电子器件领域，追赶国际技术及将产业迅速发展。
按照“核高基”规划，中央加上地方配套资金平均每年的投入额约为10亿元人民币，为期15年。
这一点从中芯国际的往期财报中可以得到证实：从2011年开始，其综合损益表的“其他经营收入净额”项下，时常会有数千万甚至上亿美元的进项。
2020H1，这一数据录得9966.5万美元，其中包含的政府资金为9971.6万美元，出售PPE及归类为持作待售资产的收益为-5.1万美元。
9971.6万美元在中芯国际2020H1所录得2.02亿美元的净利润中，占比达到了49.36%之多！
政府补贴在其利润中占比过大，而业务能力不相匹配，也成为一些机构不看好中芯国际的重要原因。
日本投资研究机构大和总研2020H1曾发表研究报告指，中芯国际一直依赖政府补贴，去年第四季业绩来自非核心业务的贡献最大。
该机构认为，公司如果没有补贴，核心业务将保持亏损，因此由“逊于大市”评级下调至“沽售”。
不过中芯国际2020H1财报却有不同的“说法”。
政府资金9971.6万美元被计入了公司的“非经常性损益项目和金额”中，而公司2020H1的扣非净利润录得8263.1万美元。
如果与上年同期相对比，公司扣非后录得1.09亿美元的净亏损。
也就是说，以绝对值计算，中芯国际2020H1扣非净利润增长了1.85亿美元或81.01%。
其他可以反映公司经营状况改善的指标，包括销售成本、毛利率等。
中芯国际2020H1销售成本录得13.61亿美元，同比减少14.72%；毛利润录得4.82亿美元，同比增长76.47%，毛利润达到26.15%。
现金流方面，报告期期末现金月录得31.3亿美元，同比翻了一倍，经营活动和融资活动现金流分别增长14.41%和115.79%，反映了经营能力的改善和投资者的信心。
和台积电相差6年
尽管经营状况得到了改善，还有一些指标的情况仍值得关注。
例如，中芯国际2020H1研发费用为3.24亿美元，占总营收的17.58%，但比去年同期仅上升2.4%。
对于高端芯片的研发进展，本期财报中并未给出十分详细的信息，只是零散地写道：
1. 先进工艺第一代技术量产顺利，与国内及国际客户继续开展新的试产项目；
2. 先进工艺第二代平台稳步推进，目前处于客户产品验证阶段；
3. 在成熟制程方面，产能利用率持续满载，摄像头、电源管理、指纹识别和特殊存储器等相关应用需求强劲；
4. 在先进工艺产能方面，公司遵循审慎规划的原则，以客户需求为基础，综合全盘考量，稳步上量。
就此前的信息推断，先进工艺第一代指的是14nm及改进版12nm工艺，先进工艺第二代指的是n+1及n+2节点，应该介于10nm及7nm之间，目前还在验证中，没有量产。
然而这被一笔带过的信息，却也是整个中国大陆半导体行业十分关注的信息。
2020年8月，台积电官宣了爆炸性的消息：3nm芯片将在2022年进入量产阶段；三星的3nm芯片也已完成研发，同样预计将在2022年量产；英特尔也正在加紧研发10nm及以下的高密度芯片。
芯片的纳米数，反映了芯片当中晶体管的密度。而晶体管的密度越大，芯片的性能就却强，功耗也相对更低。
然而中芯国际的“先进工艺”之路，却十分漫长。
从2017年7月开始，中芯国际就宣布将投入7nm工艺制程，以期跻身全球前五大半导体厂商。2020年的研报方才指出，中芯国际在2022年可升级到7nm工艺制式，2024年下半年升级到5nm工艺制式。
截止目前，中芯国际能做到的还仅仅是在已经量产的14nm芯片基础上进行优化，使之性能接近7nm芯片的水平。
高密度芯片制程工艺研发的成本之高，如今已不必赘述。中芯国际的路还很漫长。
半导体行业的“摩尔定律”指出，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔2年翻一倍。如果是这样的话，已经实现了5nm芯片量产的台积电，其技术已经领先中芯国际快6年了。
小结
目前，国人对中芯国际给予了太多的厚望——要拯救中国芯片产业。但罗马不是一天建成的。竞争者已经走在前面很远的地方，而且走的很快。我们只有走的更快，或是另辟蹊径，才能实现赛道上的超车。
但对于理性的投资者而言，基于当前180倍的估值（H股65倍），现在真不是时候去当“接盘侠”。接下来，中芯国际还有估值回归合理的压力。
但于国于情，我们都希望中芯国际能够带领中国芯片产业集体崛起，继续期待着。
